EEA bjuder in telekomledare att förenas och diskutera Blockchains Enterprise Ethereum-framtid

31 augusti 2018

EEA meddelade idag att globala telekomledare är inbjudna att gå med i EEA:s Telecom Special Interest Group (SIG) tisdagen den 11 september för en gratis, Möte ansikte mot ansikte i Los Angeles inför Mobile World Congress Americas Conference.

EEA meddelade idag att globala telekomledare är inbjudna att gå med i EEA:s Telecom Special Interest Group (SIG) tisdagen den 11 september för ett kostnadsfritt, ansikte mot ansikte möte i Los Angeles inför Mobile World Congress Americas Conference. Den kostnadsfria endagssessionen sponsras av EEA, SK Telecom, KDDI Corporation, T-Mobile, ConsenSys, BuildETH, Terbine och University of Southern California.

Kostnaden är gratis för kvalificerade telekomledare, men förhandsregistrering krävs.

Registrera dig här idag.

• Läs mer om Enterprise Ethereum blockchain telekom användningsfall som för närvarande produceras av EEA Telecom SIG
• Förstå hur du engagerar dig i EEA Telecom SIG för att säkerställa att EEA-specifikationen möter ditt företags framtida behov.
• Nätverk med andra telekomoperatörer, blockchain-ledare och EEA Telecom SIG för att diskutera hur företagsblockchain kan minska kostnaderna, generera nya affärseffektiviteter och driva alla former av B2B-, B2C- och B2B2C-transaktioner.

Värdar:

• Inhyok Cha, Executive Vice President, SK Telecom
• Takuya Sawada, chef, KDDI Corporation
• Ron Resnick, verkställande direktör, EES
• Ken Fromm, SIG Evangelist, EES
• Bhaskar Krishnamachari, direktör, USC Viterbi Center for CPS &IoT

Händelseinformation:

• Datum:11 september 2018
• Tid:8:00–17:00 Stilla havet
• Plats:University of Southern California's (USC) SC Michelson Center, 1002 West Childs Way, #102, Los Angeles, CA 90089
• Kostnad:Gratis (avancerad registrering krävs)
• Registrera dig här idag

Besök med rymdfärjan:

I slutet av arbetspasset har David Knight från Terbine arrangerat en guidad tur i rymdfärjans paviljong som inrymmer orbitern Endeavour. Turnén kommer att innehålla många rymdkapslar, prototyper av rymdsonder, stora interiörkomponenter för skytteln och mycket mer.